SanDisk CZ880 散热改造
起因
上一个u盘是CZ800
,速度稳定,印象相当好。这次换了它的升级版 CZ880
,看起来有严重的过热问题。希望这篇文章能给遇到相同问题的人一些帮助。
初步猜想:拷贝一段数据之后io
降到几乎为0,疑似温度同时到50℃导致的。而它虽然是金属外壳,外壳到主控距离两层紧密的塑料壳(为了伸缩设计)。在我手上基本不能用。
毕竟是终身质保的东西,过15天之后还能换。不过前后间隔好像有两个月了。既然走过售后了,我就当闪迪觉得没问题。
(客服并不认 HD Tune Pro
之类基准测试,只看win资源管理器的写入速度。并且她认为usb3.0速度只有15M/s。)
改散热之前的基准测试:
时隔半年翻垃圾看到,拆开看看原因。
DIY
拆解之前没想写文章,没拍过程
用刀撬一撬,外壳变形后一抽就出来了。
严严实实的塑料*2,是的毕竟要防烫(外壳不能超过45℃嘛?)。
主控和桥接热的烫手,flush 基本不热。用导热系数2.0w
的导热胶粘散热片。来个全家福:
怕数据线没屏蔽影响性能,插主板上扔风扇下吹着,温度稳定在40以下。
效果嘛,依旧不能用。。
结论
看来是超过一定写入量之后就挂了。莫非缓存外速度只有这点?
嘛,总之,如果你遇到相同的问题,不要浪费时间了退货吧。
便携式存储,我推荐 m.2
ssd
+ typec
硬盘盒,在考虑发热的情况下尽量选择散热有余闲的硬盘盒。实测 970 evo
必须用接触式的被动散热才行。但比这体验要好的多。
搞都搞了,来个更大的散热片
现在室温20℃,用这两个铜片被动散热肯定是不行的。因为主控和桥接高度不同,隔壁还有其他部件挡路。就拿铜片做基底。用硅脂粘其他导热片。
先试试28mm*28*3
铝质散热片,加风扇稳定26℃。26℃开始,被动散热8分钟到50℃。速度嘛。。容我鞭个尸
接下来是我压 970evo
的铝质散热片,70mm*22*3
,拍照软件bug了没有照片。加风扇稳定28℃,28℃开始,被动散热 20分钟后 稳定38℃。这下没问题了。请让我鞭尸
综上,CZ880 的散热设计太保守了。如果前后纯金属散热,去掉伸缩功能,像是UME NANO
,还是能把温度控制在 45℃的。可惜了这块 ASM1153E
。
最后的改动:我这里没有空闲的小型散热片了,随便搞个三明治吧。这个搞法散热肯定是不够的不要学我。
好糙。。回头灌个密封胶吧。
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